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飞利浦完成符合RoHS无铅产品转换

发布时间:2020-07-21 18:56:39 阅读: 来源:成型模厂家

积极的转换蓝图充分迎合未来法律对无铅项目的要求 飞利浦电子近日宣告符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成,该法案是关于强制规范无铅电子产品制造,将于2006年7月1日颁布。(*欧盟第2002/95/EC号指令)。 2001年7月,飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelectronics)和德国英飞凌科技公司(InfineonTechnologiesAG)合作,通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(MoistureSensitivityLevel)特性的描述,定义「无铅」的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义,「无铅」的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS/无铅标准的产品,如今,飞利浦已成为业界的领导者。 飞利浦半导体资深副总裁FransScheper表示:「我们数月前已完成生产线无铅化并开始逐渐减少供应含铅产品,以确保我们的物流中心所供应的产品能够达到全面符合RoHS(无铅)标准的目标。我们将继续使用同样的料号,以协助客户适应此一转变。虽然距离规范正式实施为时尚早,我们已提供客户兼容的测试器材,协助他们预作准备。飞利浦一向致力提供符合客户需求的优质产品,更不忘对环保尽心尽力。 电子产品虽然含铅量低,但是全世界各种电子产品的含铅量加起来仍然可观。只要每项产品的含铅量略微降低,就足以使环境变得更健康。借着将产品组件和封装上的含铅物质以其它材料取代,飞利浦努力使得我们的环境更加美好。 电子镇流器相关文章:电子镇流器工作原理

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